Sistemas de corte y enrutamiento láser para despaneles de PCB, FPC

Descubre nuestra gama de sistemas de corte y enrutamiento láser para despaneles de PCB y FPC. Somos una fábrica especializada en soluciones de alta calidad.
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Detalles del producto

Información Básica.

No. de Modelo.
SW-PLC
Material aplicable
Metal
Escribe
De placa plana
Clasificación del láser
Fiber Laser
Método Grabado
Vector Grabado
características
pcb de corte de posicionamiento automático
banco de trabajo
motor lineal de alta precisión y plataforma de mármol
certificado
ce, fda
entrega
15 días laborables
plazo
fob shenzhen
Paquete de Transporte
Standard Eexport Wooden Packing
Especificación
1.5CBM
Marca Comercial
SUPERWAVE LASER
Origen
China
Capacidad de Producción
100sets/Month

Descripción de Producto

         
          Laser Cutting and Routing Systems for The Depaneling of PCB, FPC
Laser Cutting and Routing Systems for The Depaneling of PCB, FPC
Sistemas de corte y enrutamiento láser para despaneles de PCB, FPC | Supuerwave ®
 
El desrevestimiento láser es la técnica más innovadora y prometedora para cortar y separar las placas de circuitos impresos del panel y se diferencia de los métodos clásicos de separación, en particular por su flexibilidad y su procesamiento sin estrés.
 
 
Características

1. Filo de corte de alta calidad de PCB y FPC:  El diámetro de haz estrecho del láser permite un procesamiento preciso y de alta calidad del material PCB y FPC .
2. Procesamiento sin reses:  Debido al proceso sin contacto, el láser separa las placas de circuitos impresos del panel sin ningún esfuerzo mecánico en el material.  
3. Mantener limpio el procesamiento:  En procesos mecánicos, como el fresado, se genera polvo durante el proceso de fabricación, mientras que el desrevestimiento láser evapora el material, y al mismo tiempo, el dispositivo de extracción de humos agota  los humos de corte y mantiene las tablas limpias.  
4. Diversidad de materiales: Superonda  el desrevestimiento láser puede procesar una amplia variedad de diferentes materiales de sustrato con facilidad variando los parámetros del proceso.  

 
 
Datos técnicos
 
Modelo láser SW-PCB
Potencia láser 10W / 15W /  20W
Área de trabajo 200 x 300mm (se acepta personalización)
Longitud de onda del láser 355±15nm
Diámetro máximo del haz de enfoque 20μm
Repetibilidad <=2μm
Frecuencia de pulso del láser 40 kHz a 300kHz
Formato de archivo .Gerber/. dxf /.plt /.jpg, etc
Diámetro del núcleo del cable de fibra <=2KW
Sistema de refrigeración Enfriador de agua
Fuente de alimentación ac220v/50-60Hz
Opciones   Compresor de aire / agotamiento de humos

Muestras
Laser Cutting and Routing Systems for The Depaneling of PCB, FPC
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